晋阳湖·首届集成电路和软件业峰会昨日举行
签约项目131个 总投资800亿元
本报记者 孟绍毅
9月28日，主题为“新机遇、新动能、新格局、新活力”的晋阳湖·首届集成电路和软件业峰会，在山西国际会议中心举行。峰会期间，共签约项目131个，总投资800亿元。
峰会由中国软件行业协会、中国半导体行业协会、国家工业信息安全发展研究中心以及晋阳湖·集成电路和软件业峰会理事会联合主办。
共商集成电路和软件业发展
开幕式后，中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南，中国工程院院士沈昌祥，清华大学教授、中国科学院院士、国家自然科学基金委副主任陆建华，分别作了主旨发言。中国电子科技集团有限公司党组成员、副总经理高涛，中国移动通信集团有限公司党组成员、副总经理李慧镝，华为技术有限公司副总裁、华为中国区云计算总裁史耀宏，东软集团股份有限公司董事长兼执行官刘积仁，用友网络科技股份有限公司CEO兼总裁陈强兵，科大讯飞创始人、公司董事长兼总裁刘庆峰，中国软件与技术服务股份有限公司高级副总经理杜潜，东华软件股份公司创始人、党委书记、董事长薛向东，龙芯中科有限公司副总裁张戈，北京文思海辉金信软件有限公司执行副总裁冯明刚等，分别作了主题发言，就推动集成电路和软件产业高质量发展进行了深入广泛的交流。
东华软件股份公司创始人、党委书记、董事长薛向东发言时表示，东华软件将与山西开展三方面合作，将参与山西省“国企混改”，与山西云时代技术有限公司共同投资高科技公司，助力山西经济发展；投资山西医疗新生态项目；与大同市政府合作，投资10亿元，建设东华软件科技园区。
在前期充分对接准备的基础上，本届会议形成了一批优秀的成果。其中，签约项目131个，总投资800亿元，涵盖了半导体和集成电路、软件和信息服务、信息技术应用创新、科技创新、人才培养、战略协作等各类项目。
本届会议上，对太原中北软件产业园、山西省信息技术应用新中心、集成电路知识产权联盟山西分联盟、山西省半导体产业研究院、中北大学半导体学院、机械总院集团山西省机电设计研究院有限公司、山西云科人工智能研究院等机构进行揭牌。
峰会期间，还举行了集成电路产业高质量发展论坛和软件产业高质量发展论坛。其中，在集成电路产业高质量发展论坛上，复旦大学微电子学院研究员江安全，清华大学微电子所副所长、微纳电子系副主任尹首一，联想集团副总裁戴炜，分别作了主旨演讲，华为技术有限公司、华大半导体有限公司、中电科电子装备集团有限公司、北京芯愿景软件技术股份有限公司、山西百信信息技术有限公司等企业的负责人分别发言，并发布了中集知联皮书系列成果、半导体行业合规-系列成果、量子芯云（山西）微电子科技有限公司 “安全智能存储主控芯片”。软件产业高质量发展论坛上，沈昌祥院士、百度技术委员会理事长陈尚义、北京理工大学计算机学院党委书记丁刚毅分别演讲，武汉达梦数据库有限公司、太极计算机股份有限公司、统信软件技术有限公司、中国电子系统技术有限公司、北京金山办公软件股份有限公司等企业的负责人分别发言，并发布了中国软件行业协会《软件和信息服务中小企业生态发展白皮书》、国家工业信息安全发展研究中心 《我国主要省份软件产业高质量发展路径与模式研究》报告、国家工业信息安全发展研究中心“云旗OS助手”首发。
33家企业88件产品参展
峰会期间，还举办了集成电路、信创企业、软件企业和高校创新成果展览展示，山西云时代技术有限公司、圣点科技、山西科达自控股份有限公司、山西长城计算机系统有限公司等33家企业参展，展品共88件。
在山西云时代技术有限公司展区，深紫外消毒灯、深紫外手持杀菌仪等中科深紫外LED芯片项目产品，吸引了众多参会企业代表。山西科达自控股份有限公司“装备云”平台是为工业领域大型装备提供维护和监测的开放式工作平台，可实现大型装备的互联以及远程数据采集与监测、故障诊断与分析，实现装备的全生命周期管理，帮助装备用户减少装备故障。“装备云平台已列入国家智能制造试点示范项目，入选国家工信部互联网智能设备上云解决方案。”
9月28日，主题为“新机遇、新动能、新格局、新活力”的晋阳湖·首届集成电路和软件业峰会，在山西国际会议中心举行。峰会期间，共签约项目131个，总投资800亿元。
峰会由中国软件行业协会、中国半导体行业协会、国家工业信息安全发展研究中心以及晋阳湖·集成电路和软件业峰会理事会联合主办。
共商集成电路和软件业发展
开幕式后，中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南，中国工程院院士沈昌祥，清华大学教授、中国科学院院士、国家自然科学基金委副主任陆建华，分别作了主旨发言。中国电子科技集团有限公司党组成员、副总经理高涛，中国移动通信集团有限公司党组成员、副总经理李慧镝，华为技术有限公司副总裁、华为中国区云计算总裁史耀宏，东软集团股份有限公司董事长兼执行官刘积仁，用友网络科技股份有限公司CEO兼总裁陈强兵，科大讯飞创始人、公司董事长兼总裁刘庆峰，中国软件与技术服务股份有限公司高级副总经理杜潜，东华软件股份公司创始人、党委书记、董事长薛向东，龙芯中科有限公司副总裁张戈，北京文思海辉金信软件有限公司执行副总裁冯明刚等，分别作了主题发言，就推动集成电路和软件产业高质量发展进行了深入广泛的交流。
东华软件股份公司创始人、党委书记、董事长薛向东发言时表示，东华软件将与山西开展三方面合作，将参与山西省“国企混改”，与山西云时代技术有限公司共同投资高科技公司，助力山西经济发展；投资山西医疗新生态项目；与大同市政府合作，投资10亿元，建设东华软件科技园区。
在前期充分对接准备的基础上，本届会议形成了一批优秀的成果。其中，签约项目131个，总投资800亿元，涵盖了半导体和集成电路、软件和信息服务、信息技术应用创新、科技创新、人才培养、战略协作等各类项目。
本届会议上，对太原中北软件产业园、山西省信息技术应用新中心、集成电路知识产权联盟山西分联盟、山西省半导体产业研究院、中北大学半导体学院、机械总院集团山西省机电设计研究院有限公司、山西云科人工智能研究院等机构进行揭牌。
峰会期间，还举行了集成电路产业高质量发展论坛和软件产业高质量发展论坛。其中，在集成电路产业高质量发展论坛上，复旦大学微电子学院研究员江安全，清华大学微电子所副所长、微纳电子系副主任尹首一，联想集团副总裁戴炜，分别作了主旨演讲，华为技术有限公司、华大半导体有限公司、中电科电子装备集团有限公司、北京芯愿景软件技术股份有限公司、山西百信信息技术有限公司等企业的负责人分别发言，并发布了中集知联皮书系列成果、半导体行业合规-系列成果、量子芯云（山西）微电子科技有限公司 “安全智能存储主控芯片”。软件产业高质量发展论坛上，沈昌祥院士、百度技术委员会理事长陈尚义、北京理工大学计算机学院党委书记丁刚毅分别演讲，武汉达梦数据库有限公司、太极计算机股份有限公司、统信软件技术有限公司、中国电子系统技术有限公司、北京金山办公软件股份有限公司等企业的负责人分别发言，并发布了中国软件行业协会《软件和信息服务中小企业生态发展白皮书》、国家工业信息安全发展研究中心 《我国主要省份软件产业高质量发展路径与模式研究》报告、国家工业信息安全发展研究中心“云旗OS助手”首发。
33家企业88件产品参展
峰会期间，还举办了集成电路、信创企业、软件企业和高校创新成果展览展示，山西云时代技术有限公司、圣点科技、山西科达自控股份有限公司、山西长城计算机系统有限公司等33家企业参展，展品共88件。
在山西云时代技术有限公司展区，深紫外消毒灯、深紫外手持杀菌仪等中科深紫外LED芯片项目产品，吸引了众多参会企业代表。山西科达自控股份有限公司“装备云”平台是为工业领域大型装备提供维护和监测的开放式工作平台，可实现大型装备的互联以及远程数据采集与监测、故障诊断与分析，实现装备的全生命周期管理，帮助装备用户减少装备故障。“装备云平台已列入国家智能制造试点示范项目，入选国家工信部互联网智能设备上云解决方案。”